教  師  基  本  資  料

姓名

鄭桐華

英文名

Tung-Hua Cheng

性別

男

現(兼)職稱

副教授 / 二技二甲導師

聯絡電話

(05) 631-5480

E-mail

chength@sparc.nfu.edu.tw

經 歷  &  專 長

主要學歷

國立中央大學機械系所碩士

國立中央大學機械系所學士

專長與研究領域

熱摩耗及破壞/振動學/CAD/CAE/電子材料破裂

相關經歷

中國鋼鐵公司工程師

虎尾科大夜間部機械科主任

曾執行之計畫（國科會及各種產學計畫）

補助或委託機構

起迄年月

計畫名稱(計畫編號)

略

略

略

研 究 成 果 目 錄

期 刊 論 文

1

T.H. Cheng and C.H. Tseng “Application of a genetic algorithm associated with adhesive joint analysis to the IC chip pick-up process “Journal of Adhesion Science and Technology, 186 (22) 1057–1072, 2008 (SCI/EI).

2

T.H. Cheng, C.C. Du and C.H. Tseng, “ Study in IC chip failure during pick-up process by using experimental and finite element methods”, Journal of Materials Processing Technology, 172(3), pp. 407–416, 2006. (SCI/EI).

3

T.H. Cheng, C.H. Tseng and C.H Hung “Analysis of stresses in adhesive joints applicable to IC chips using symbolic manipulation and the numerical method”, Journal of Adhesion Science and Technology, 20(15), pp. 1669–1692, 2006. (SCI /EI).

研討會論文

1

M. T. Tsai, T. H. Cheng, S. M. Lin, Y. K. Wang, Y. X. Chen, 2007, November, “Synthesis and Characterization of Zn2SiO4:Mn Phosphor Gels”, 2007 International Symposium on Nano Science and Technology, PC-021 (2007 ISNST), Tainan, Taiwan.

2

T.H. Cheng and Tseng, C.H., ”Thermal-Pressure Deformation of Bonding Head”, 中國機械工程學會, 高雄, 台灣, 2004

3

鄭桐華,杜陳忠,曾錦煥,”Investigating the parameters of pick-up chip system for small-thin chips(取晶系統對薄小晶片參數之探討)”第三屆海峽兩岸製造科技研討會,2003.

4

Pi-Ying Cheng, and Ton-Hwa Cheng, “Dynamic Modelling Flexible Manipulator Considering the Roller Bearing Contact Effect”, p993-1000第八屆全國自動化科技研討會，中壢中原大學, 1995, 7,11~12

 專利、專書或專書論文

略

技術報告及其他

1

熱壓頭之熱應力分析研究……均豪公司。

2

T.H. Cheng, and C.H. Tseng, “The thermal field of the interface influenced by the bolt joint”, Experimental Thermal and Fluid Science, Submitted.

其他參與活動

略

參加國際學術研討會

略

參與之學術團體 

略

學術榮譽

略

個人其他補充資料

略